Automatinis temperatūros ir drėgmės reguliavimas
Švarios patalpos temperatūra ir drėgnumas daugiausia nustatomi pagal proceso reikalavimus, tačiau su sąlyga, kad proceso reikalavimai tenkinami, reikia atsižvelgti į žmogaus komfortą.Didėjant oro švaros reikalavimams, pastebima tendencija, kad procesui keliami vis griežtesni temperatūros ir drėgmės reikalavimai.
Apdirbimo tikslumui vis mažėjant, temperatūrų svyravimų diapazonui keliami reikalavimai vis mažėja.Pavyzdžiui, didelio masto integrinių grandynų gamybos litografijos poveikio procese skirtumas tarp stiklo ir silicio plokštelės, kaip diafragmos medžiagos, šiluminio plėtimosi koeficiento turi būti vis mažesnis.100 μm skersmens silicio plokštelė sukels 0,24 μm tiesinį išsiplėtimą, kai temperatūra pakils 1 laipsniu.Todėl jame turi būti pastovi ±0,1 laipsnio temperatūra.Tuo pačiu metu paprastai reikalaujama, kad drėgmė būtų žema, nes žmogui prakaitavus produktas bus užterštas, ypač Puslaidininkių dirbtuvėse, kurios bijo natrio, tokios švarios dirbtuvės neturėtų viršyti 25 laipsnių.
Per didelė drėgmė sukelia daugiau problemų.Kai santykinis oro drėgnumas viršija 55%, ant aušinimo vandens vamzdžio sienelės susidarys kondensatas.Jei tai atsitiks tiksliajame įrenginyje ar grandinėje, tai sukels įvairių nelaimingų atsitikimų.Lengva rūdyti, kai santykinė oro drėgmė yra 50%.Be to, esant per didelei drėgmei, silicio plokštelės paviršiuje esančias dulkes ore esančios vandens molekulės chemiškai adsorbuoja į paviršių, kurią sunku pašalinti.Kuo didesnis santykinis oro drėgnumas, tuo sunkiau pašalinti sukibimą, tačiau kai santykinė oro drėgmė mažesnė nei 30%, dalelės taip pat lengvai adsorbuojasi ant paviršiaus dėl elektrostatinės jėgos veikimo ir didelio puslaidininkių skaičiaus. prietaisai yra linkę sugesti.Geriausias temperatūros diapazonas silicio plokštelių gamybai yra 35–45%.
